隨著當(dāng)今技術(shù)的飛速發(fā)展，等離子體技術(shù)現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于諸多專業(yè)領(lǐng)域，而且變得越來越重要。目前清洗行業(yè)對清洗的要求也越來越高，有些場合，常規(guī)清洗已經(jīng)不能滿足要求，在軍用技術(shù)以及半導(dǎo)體行業(yè)中尤其如此，等離子體清洗比較理想的解決這些精密清洗的要求，又符合當(dāng)今環(huán)保的形勢。因此有很好的市場前景。真空等離子清洗機(jī)相較于常壓等離子清洗機(jī)，對處理材料的形狀沒有限制，并且可以處理沉孔盲孔等常壓等離子清洗機(jī)難以處理到的地方，因此擁有更廣的適用范圍。下面來看下常見的真空等離子清洗機(jī)適用范圍有哪些。
真空等離子清洗機(jī)適用范圍如下：
高分子材料改性
相比于其他改性技術(shù)，等離子體改性技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。擁有較高的能量密度，能夠引發(fā)常規(guī)條件下難以發(fā)生的物理化學(xué)反應(yīng)過程，從而賦予改性材料表面各種優(yōu)異的性能。同時改性處理只發(fā)生在表面層(僅有幾納米到數(shù)百納米厚)，并不影響基體的整體性質(zhì);照射時間短(為幾秒到幾十秒)，改性效率高;沒有廢料和副產(chǎn)品的生成，不外產(chǎn)生污染。正是由于等離子清洗機(jī)具有以上眾多優(yōu)勢，其在高分子材料改性應(yīng)用方面具有十分廣闊的應(yīng)用前景。
精密零件清洗
精密零件清洗在經(jīng)過機(jī)械加工的零件表面主要殘留為油類污染，采用氧氣等離子體清洗比較有效，并且沒有污染物產(chǎn)生。
半導(dǎo)體封裝
此外，IC中的電容器等電路元件、布線、觸點、保護(hù)膜等均是采用等離子體工藝制作。生產(chǎn)一個Ic大約需要2階400道工序，其中40％～50％要用到等離子體工藝。特別是最難、最重要的微細(xì)加工中的刻蝕工序，如果沒有等離子體幾乎就不可能完成。
PDMS微流控芯片制作
等離子體是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離所產(chǎn)生的正負(fù)電子組成的離子化氣體狀物質(zhì)，它是除固、液、氣外，物質(zhì)存在的第四態(tài)。這些高度活躍微粒子和被處理的材料表面發(fā)生作用，使惰性的聚合物表面活化，提升其親水性，增強界面的交互作用且使單層分子更容易擴(kuò)散到其表面，使PDMS基體表面得以改性，最終實現(xiàn)其與多種材料鍵合。
其他
光刻膠去除，玻璃表面親水性改善，金屬材料表面潤濕性改善，鍍膜前清洗等244902449024490