等離子表面活化機在半導體領域上的應用:1、陶瓷封裝2、引線鍵合3、芯片的粘接前處理4、框架的表面處理5、半導體封裝6、晶圓預處理7、焊接前處理 還有像IC芯片制造的領域中，電泳附著力0級等離子體清洗技術已經成為一種不可替代的清洗工藝，不論是晶元表面去除氧化膜還是鍍膜都是等離子體清洗技術可以達到的，還有塑料印刷難、手機掉漆等等問題，這些都是可以用等離子表面活化機進行處理的。

大氣等離子體處理后，電泳附著力與基材有關系么各種聚合物塑料、陶瓷、玻璃或金屬材料的表面能都得到了提高。3、通過這樣的加工工藝，提高了產品的表面張力，更適合工業(yè)涂裝、粘接等加工要求。4、加工面可根據客戶定制，可實現大面積加工，加工更簡單。等離子體器件技術具有以下特點:等離子設備可以處理1-3米寬的材料，可以滿足現有大多數工業(yè)材料的表面處理要求。

根據相對邏輯的標準，電泳附著力0級真空泵在整個過程的調節(jié)步驟中啟動和停止。無論是手動控制還是自動調節(jié)，只要真空度保持在一定值內，僅靠蒸汽流量計是無法測量的。如果你能調節(jié)真空泵馬達的速度，你就可以很容易地在設定的范圍內調節(jié)真空。

一般輸出功率范圍為10~10瓦，電泳附著力0級效率高（約50%~90%），使用壽命受電極壽命限制。由于電極會被活性氣體（氧氣、氯氣、空氣）侵蝕，因此焊炬的連續(xù)壽命通常少于 200 小時。帶有輔助電極的電弧等離子炬可以達到數百小時。目前，能夠在高壓（≤1.01×10Pa）和低壓（≤1.33Pa）下工作的新型電弧等離子炬和三相大功率電弧等離子炬的制造條件基本成熟。

電泳附著力0級

1：電源電壓：AC 220 / 230V 50 / 60Hz 2：工作高頻頻率：18Hz-60Hz 3：輸出功率（可調）：350W-0W 4：最大功耗：0W 5：工作壓力范圍: 0.05MPa-0.5MPa 6：空氣熱源要求：0.30MPa-1.0MPa 7：主機尺寸：128*445*370MM 8：重量：12Kg。等離子表面處理設備在半導體器件中的亞絕緣處理及應用：一世。

電泳附著力0級