在鍵合區(qū)實(shí)現(xiàn)常規(guī)的濕法清洗，不能除去或去除污染物質(zhì)，而采用等離子改性可以有效地清除鍵合區(qū)的表層污垢，使其表層活化，可明顯改善引線的引線鍵合拉力，大大提高打包封裝元器件的穩(wěn)定性。
傳統(tǒng)的清洗方式存在著著一些弊端：清洗后經(jīng)常殘余薄薄的1層污染物質(zhì)。可是，若采用等離子改性工藝實(shí)現(xiàn)清洗，弱化學(xué)鍵會(huì)很容易中斷，即使污染物質(zhì)殘余在非常復(fù)雜的幾何形狀表層，也會(huì)很容易被打斷。
一般醫(yī)療材料用天然橡膠、硅橡膠或PVC(PVC)材質(zhì)制作而成，考慮到材質(zhì)本身的生物相容性較差，對(duì)PVC材料實(shí)現(xiàn)等離子改性，以改進(jìn)其浸潤(rùn)性，在PVC表層涂覆三氯生、溴硝醇。可殺滅細(xì)菌和抗菌劑的粘附，因此可減小病人在使用過(guò)程中因材質(zhì)而引起的感染，改進(jìn)材質(zhì)的生物相容性。
利用等離子改性，可顯著改進(jìn)細(xì)胞培養(yǎng)基、滾瓶、微載體、細(xì)胞膜等細(xì)胞培養(yǎng)基的表層潤(rùn)濕性。調(diào)控表層化學(xué)結(jié)構(gòu)，可改進(jìn)細(xì)胞生長(zhǎng)狀況、蛋白質(zhì)結(jié)合特性及特殊細(xì)胞粘附特性。24650